知识库

性能:

• 半透性: 45% - 48%
• 抗弯强度: 850 - 1200 MPa
• 烧结后密度: ≥6.0 g/cm³
• 热膨胀系数 (25-500°C): (10.5±0.5)×10^-6 K^-1
• 烧结温度: 1480°C

烧结程序 (标准, 最多7个单位):

1. 第1步: 以17°C/分钟的速度加热至1000°C。
2. 第2步: 以10°C/分钟的速度加热至1300°C。
3. 第3步: 以7°C/分钟的速度加热至1515°C。
4. 第4步: 在1515°C下保温90分钟。
5. 第5步: 以8°C/分钟的速度冷却至800°C。
6. 第6步: 自然冷却。

烧结程序 (用于长桥, >7个单位):

1. 第1步: 以4°C/分钟的速度加热至1300°C。
2. 第2步: 以2°C/分钟的速度加热至1515°C。
3. 第3步: 在1515°C下保温120分钟。
4. 第4步: 以4°C/分钟的速度冷却至800°C。
5. 第5步: 自然冷却。

性能:

• 半透性: 39%
• 抗弯强度: 1300 MPa
• 烧结温度: 1530°C

烧结程序:

1. 第1步: 以3°C/分钟的速度加热至500°C。
2. 第2步: 以8°C/分钟的速度加热至1150°C。
3. 第3步: 在1150°C下保温30分钟。
4. 第4步: 以2°C/分钟的速度加热至1300°C。
5. 第5步: 以4°C/分钟的速度加热至1530°C。
6. 第6步: 在1530°C下保温120分钟。
7. 第7步: 以8°C/分钟的速度冷却至800°C，然后自然冷却。

性能:

• 半透性: 43%
• 抗弯强度: 1300 MPa
• 烧结温度: 1530°C

烧结程序 (标准):

与HT White程序相同 (最高温度1530°C)。

烧结程序 (快速, 4小时):

1. 第1步: 以40°C/分钟的速度加热至1150°C。
2. 第2步: 在1150°C下保温10分钟。
3. 第3步: 以10°C/分钟的速度加热至1550°C。
4. 第4步: 在1550°C下保温120分钟。
5. 第5步: 以40°C/分钟的速度冷却至800°C。

烧结程序 (快速, 2小时):

1. 第1步: 以50°C/分钟的速度加热至1150°C。
2. 第2步: 以8°C/分钟的速度加热至1550°C。
3. 第3步: 在1550°C下保温30分钟。
4. 第4步: 以50°C/分钟的速度冷却至800°C。

性能:

• 半透性: 47%
• 抗弯强度: 1000 MPa
• 烧结温度: 1480°C (白色/预染色), 1450°C (多层)

烧结程序 (标准):

1. 第1步: 分几个阶段加热至1150°C。
2. 第2步: 在1150°C下保温30分钟。
3. 第3步: 以2-4°C/分钟的速度加热至1480°C (或1450°C)。
4. 第4步: 在最高温度下保温120分钟。
5. 第5步: 以8°C/分钟的速度冷却至800°C。

性能:

• 半透性: 49%
• 抗弯强度: 600 MPa
• 烧结温度: 1450°C

烧结程序 (标准):

与TT-ONE多层程序相同 (最高温度1450°C)。

性能:

• 半透性: 43% - 48.8% (取决于类型)
• 抗弯强度: 727 - 1300 MPa (梯度)
• 烧结温度: 1480°C

烧结程序 (标准):

与TT-ONE程序相同 (最高温度1480°C)，但混合型的保温时间为180分钟。